PCBA je skraćenica od Printed Circuit Board Assembly na engleskom, što znači da prazna štampana ploča prolazi kroz SMT gornji dio ili cijeli proces proizvodnje DIP priključka, koji se naziva PCBA. Ovo je uobičajen način pisanja u Kini, dok je u Evropi i Sjedinjenim Državama standardni način pisanja PCB'A, sa dodatkom "'", što se naziva službenim idiomom.

Podloga od PCBA se generalno klasificira prema izolacijskom dijelu podloge, a uobičajene sirovine su bakelit, ploče od fiberglasa i sve vrste plastičnih ploča. Proizvođači PCB-a uglavnom koriste izolacijski dio napravljen od staklenih vlakana, netkanih materijala i smole, koji se zatim utiskuje u "ljepljive listove" s epoksidnom smolom i bakrenom folijom. Metalni premaz nije samo ožičenje na podlozi, već i mjesto gdje je kolo podloge zavareno sa elektronskim komponentama. Osim toga, različiti metali također imaju različite cijene, različite će direktno utjecati na troškove proizvodnje; različiti metali takođe imaju različitu zavarljivost, kontakt, ali i različite vrednosti otpora, što će direktno uticati na efikasnost komponenti. Uobičajeni metalni premazi su: bakar i kalaj.

Dizajn štampane ploče zasnovan je na dijagramu elektronskog kola kako bi se postigle funkcije potrebne korisnicima kola. Dizajn štampanih ploča uglavnom se odnosi na dizajn rasporeda, koji zahteva unutrašnje elektronske komponente, metalne žice, raspored prolaza i eksterne veze, elektromagnetnu zaštitu, disipaciju toplote, preslušavanje i druge faktore. Odličan dizajn kola može uštedjeti troškove proizvodnje i postići dobre performanse kola i performanse odvođenja topline. Štampane ploče sa dodatnim slojem imaju široku upotrebu. Do sada je bilo važno razviti robusnu strategiju testiranja za velike PCBA visoke gustine kako bi se osigurala usklađenost i funkcija s dizajnom. U proizvodnim procesima, posebno u testiranju, sve veća složenost i gustoća PCBA nije nov problem. Kvalitet proizvodnog procesa se procjenjuje na cijelom PCBA-u, a kombinacija tradicionalnog ICT-a i rendgenskog delaminacije je izvodljivo rješenje.