Višeslojni PCB je višeslojni sloj za usmjeravanje, sa dielektričnim slojem između svaka dva sloja, koji se može napraviti vrlo tanak. Višeslojni PCB ima najmanje tri provodna sloja, od kojih su dva na vanjskoj površini, a preostali je sintetiziran u izolacijsku ploču. Električna veza između njih obično je preko obložene rupe na poprečnom presjeku ploče. PCB određuje težinu procesa i cijenu obrade prema broju površina ožičenja. Obične štampane ploče mogu se podijeliti na jednostrano i dvostrano ožičenje, uobičajeno poznato kao ožičenje s jednim panelom i ožičenje s dva panela. Međutim, zbog faktora dizajna prostora proizvoda, vrhunski elektronski proizvodi mogu prekrivati ​​višeslojno ožičenje uz površinsko ožičenje. Tokom procesa proizvodnje, nakon što je napravljen svaki sloj ožičenja, može se pozicionirati pomoću optičkih uređaja. Kohezija omogućava preklapanje više slojeva linija u jednoj ploči. Višeslojna štampana ploča može se nazvati bilo kojom pločom sa slojem većim ili jednakim 2.

Višeslojni PCB se može koristiti za visokofrekventne aplikacije, nisu podložni promjenama okoline i imaju stabilna dielektrična svojstva. Višeslojne štampane ploče pogodne za opsege visokih frekvencija uključuju najmanje dve štampane ploče sa međuslojnim lepljivim strukturama u srednjim slojevima. Najmanje jedna od ove dvije tiskane ploče uključuje: izolacijsku foliju, Ljepljivi sloj koji sadrži termoplastični poliimid postavljen je na najmanje jednu površinu izolacijskog filma. I sloj metalne linije položen na sloj ljepila. Međuslojna ljepljiva komponenta sadrži termoplastični poliimid.

Povećana gustina pakovanja integrisanih kola rezultira visokom koncentracijom interkonekcija, što čini neophodnom upotrebu više supstrata. U rasporedu štampanog kola, pojavili su se nepredviđeni problemi dizajna kao što su šum, lutajući kapacitet, preslušavanje, itd. Stoga se dizajn štampanih ploča mora fokusirati na minimiziranje dužine signalnih linija i izbjegavanje paralelnih ruta. Očigledno, u jednom panelu, ili čak u dvostrukom panelu, ovi zahtjevi se ne mogu na zadovoljavajući način odgovoriti zbog ograničenog broja ukrštanja koja se mogu postići. Da bi se postigle zadovoljavajuće performanse u velikom broju zahtjeva za međusobno povezivanje i ukrštanje, štampana ploča mora proširiti ploču na više od dva sloja, što rezultira pojavom višeslojne PCB-a, tako da je prvobitna namjera izrade višeslojne PCB-a da se pružaju više slobode u odabiru odgovarajućeg puta za rutiranje složenih elektronskih kola osjetljivih na buku.